晶合集成

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合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，总部位于安徽省合肥市，是一家专注于12英寸半导体晶圆代工服务的专业制造企业。公司由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成致力于提升国内自主可控的集成电路制造能力，为客户提供150纳米至40纳米不同制程工艺的晶圆代工服务，产品涵盖显示驱动芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理（PMIC）及逻辑应用（Logic）等平台，广泛应用于消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控及车用电子等领域。2023年5月，公司在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码688249。