盛合晶微

雇主概览

盛合晶微半导体有限公司成立于2014年，总部位于江苏江阴，是一家专注于集成电路晶圆级先进封测的科技企业。公司主营12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务，是国内较早实现12英寸凸块制造量产及提供14纳米先进制程凸块服务的企业。公司于2026年在上海证券交易所科创板上市，股票简称盛合晶微，股票代码688820。 公司设有系统的校园招聘与培养计划，面向应届毕业生开放技术研发、工艺工程、职能管理等岗位。