芯成汉奇

雇主概览

广东芯成汉奇半导体技术有限公司（简称GBCC）成立于2023年，是科创板上市公司深圳佰维存储（688525）的控股子公司，位于东莞松山湖，总投资30.9亿元，系广东省重点建设项目。公司专注12寸晶圆中段加工，聚焦存、算、运合封领域，核心工艺涵盖Bumping、扇出封装、2.5D/3D及CPO封装等，产品广泛应用于智能终端、数据中心、智能汽车等前沿领域。公司锚定“全球一流先进封测企业”的愿景目标，致力于引领封装技术发展。 公司依托佰维存储的成熟体系，为校招生提供“导师制”全程带教与校招生专属试用期培养计划，通过结构化培训、岗位实训、座谈交流与素质拓展，助力新人完成从校园到职场的转变；同时建立“专业+管理”双通道发展机制，晋级晋升与个人能力、绩效表现强挂钩，并配套五险一金、餐费补贴、提供住宿等福利保障。