2027届校园招聘
寒武纪2027届校园招聘
2026年08月10日发布
Buff Core资讯要点
更适合有芯片设计、软件开发、算法或相关科研项目经历的学生，尤其是对人工智能、芯片架构和底层技术感兴趣的。如果你未来希望往AI芯片研发、软件工程或技术支持方向发展，并具备扎实的专业基础和科研或竞赛经历，这次校招与你的职业规划匹配度较高。岗位要求候选人具备高精尖研发潜力，有相关技术实践或项目经验会更有优势。
招聘信息
- 招聘类型
- 2027届校园招聘
- 岗位方向
- 技术与研发 - 产品 - 数据与策略 - 运营 - 销售与商务 - 人力与组织
- 工作地点
- 北京/上海/深圳/合肥/西安/南京
- 面向群体
- 2026年09月-2027年08月毕业的高校应届毕业生
资讯摘要
寒武纪启动2027届校园招聘，面向2026年9月至2027年8月毕业的高校应届毕业生，招聘方向包括芯片类、软件类、职能与研发支持类，工作地点覆盖北京、上海、深圳、合肥、西安、南京。可通过校招官网、微信公众号或内部推荐投递。
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