校园招聘

中科芯2027届校园招聘正式启动

2026年08月10日发布

Buff Core资讯要点

更适合有软件开发、AI算法、芯片设计、集成电路制造或相关科研项目经历的学生。岗位覆盖软件、AI、芯片设计、制造、封装测试和应用等多个技术方向,如果你对集成电路、半导体、AI或嵌入式系统感兴趣,希望往集成电路设计、制造、测试或应用工程师等技术研发方向发展,本次校招与你的专业背景和职业规划匹配度较高。有相关实习、竞赛或课题项目经历会更有优势。

招聘信息

招聘类型
校园招聘
岗位方向
技术与研发
工作地点
南京/无锡/西安/成都/武汉
面向群体
2027届海内外应届毕业生
产品 / 事业部
集成电路

资讯摘要

中科芯集成电路有限公司(CETC旗下)启动2027届校园招聘,面向2027届海内外应届毕业生,开放软件与AI、芯片设计、晶圆制造、封装测试、芯片应用等多个技术岗位,工作地点覆盖南京、无锡、西安、成都、武汉。校招流程包括网申/内推、专业面试、在线测评、综合面试等,可通过官网或邮箱投递简历。

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