秋季校招
用芯探索，智引未来 - 芯朋微电子2027届校园招聘
2026年08月10日发布
Buff Core资讯要点
更适合有模拟IC设计、数字IC设计、嵌入式开发、芯片测试或相关科研/项目经历的学生，尤其是专注于电源管理、电机驱动或功率半导体方向的硕博毕业生。如果你对芯片从设计、流片、测试到应用落地的全流程感兴趣，未来希望从事集成电路设计、半导体技术研发或相关工程技术工作，芯朋的岗位与职业方向高度匹配。具备半导体物理、微电子、电子工程、自动化、材料等相关专业背景，且拥有相关实验室项目、竞赛或实习经历的学生会更有优势。
招聘信息
- 招聘类型
- 秋季校招
- 岗位方向
- 技术与研发
- 工作地点
- 无锡/苏州/上海
- 面向群体
- 2027届硕/博应届毕业生
- 学历要求
- 硕士/博士
- 产品 / 事业部
- 电源与电机功率系统的芯片研发
资讯摘要
芯朋微电子（Chipown）启动2027届校园招聘，面向2027届硕/博应届毕业生。招聘岗位包括芯片设计研发、系统&应用技术、芯片测试开发、供应链质量等方向，工作地点在无锡、苏州、上海。招聘流程为网申投递、笔试/面试、发放Offer/签署三方，最终毕业入职。
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