校园招聘
金升阳2027届校招研发岗提前批招聘
2026年08月10日发布
Buff Core资讯要点
更适合有硬件或软件研发项目经历，对电源技术、电力电子或嵌入式开发感兴趣的学生。如果你具备电路设计、编程（如C/C++）、仿真工具使用或相关科研/竞赛经历，会更容易证明岗位匹配度。岗位本身属于电源行业解决方案研发，适合希望往硬件研发或软件研发方向发展，并立志扎根电源技术领域的硕士生。
招聘信息
- 招聘类型
- 校园招聘
- 岗位方向
- 技术与研发
- 工作地点
- 广州/长沙/西安/武汉
- 面向群体
- 2027届硕士毕业生（毕业时间为2026年8月-2027年7月）
- 学历要求
- 硕士
- 产品 / 事业部
- 电源解决方案
- 招聘项目
- 2027届校招研发岗提前批
- 开始日期
- 2025年07月28日
资讯摘要
广州金升阳科技有限公司（MORNSUN）启动2027届校园招聘研发岗提前批，面向2027届硕士毕业生，开放电源硬件研发工程师和电源软件研发工程师岗位，工作地点在广州、长沙、西安、武汉。网申于7月28日开启，后续有笔试、面试和录用意向发放流程。
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