校招
三安集成2027届校招火热开启
2026年08月10日发布
Buff Core资讯要点
更适合具备微电子、电子、集成电路、物理、材料等理工科背景的学生，尤其是拥有相关科研、项目或竞赛经历的人。如果你对半导体、化合物半导体（如GaN/GaAs）芯片的研发、工艺制造和技术整合感兴趣，希望未来在芯片设计、制造或半导体设备方向发展，这次招聘的技术类岗位值得重点关注。
招聘信息
- 招聘类型
- 校招
- 岗位方向
- 技术与研发
- 工作地点
- 福建厦门/泉州
资讯摘要
三安集成开启2027届校园招聘，工作地点在福建厦门/泉州。招聘岗位分为研发类和技术类，研发类包括GaN外延研发工程师等，技术类包括工艺工程师、设备工程师等。专业方向涵盖微电子、电子、集成电路、物理、材料、光学、机械等。可通过邮件或扫描二维码投递简历。
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