校园招聘
盛合晶微2027校园招聘启动
2026年08月15日发布
Buff Core资讯要点
更适合集成电路、微电子、材料、物理、化学、光学、自动化、机械、计算机等相关专业的学生，尤其是对芯片先进封测技术（如GPU、CPU、AI芯片封装）有浓厚兴趣的人。如果你有半导体、材料、物理、化学、计算机等领域的科研、项目或实习经历，将更容易证明岗位匹配度。希望未来在芯片设计、制造、测试、工艺或相关工程技术领域深入发展的学生值得重点关注。
招聘信息
- 招聘类型
- 校园招聘
- 岗位方向
- 技术与研发 - 人力与组织 - 供应链、采购与制造运营 - 工程与专业技术
- 面向群体
- 2027年应届毕业生
- 学历要求
- 博士/硕士/本科
资讯摘要
盛合晶微半导体有限公司启动2027届校园招聘，面向博士、硕士、本科应届毕业生，开放工程技术类（研发、工艺、测试、设备、工艺整合、生产管理）和职能岗类（软件开发、生产计划、品质管控、市场销售、综合职能）岗位。招聘流程包括扫码网申、AI测评、专业面试等。
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