校园招聘

芯联集成2027届校园招聘

2026年08月16日发布

Buff Core资讯要点

更适合对半导体、集成电路、功率器件、传感器等芯片制造与封装技术感兴趣，并希望从事研发、工艺、设备、质量或生产管理工作的学生。岗位覆盖理工科多个方向，有半导体、微电子、集成电路、电子信息、材料、物理、机械、自动化、电气等专业背景的学生更匹配。如果你有相关的科研项目、实验经历或竞赛获奖，会更有优势。未来希望往半导体制造、芯片设计、汽车电子、工业控制或消费电子等技术领域发展的学生值得重点关注。

招聘信息

招聘类型
校园招聘
岗位方向
技术与研发 - 工程与专业技术
工作地点
绍兴/上海/深圳
面向群体
海内外高校2027届毕业生（本、硕、博）
学历要求
本科及以上/硕士及以上

资讯摘要

芯联集成（UNT）面向海内外高校2027届毕业生（本、硕、博）启动校园招聘。招聘岗位包括研发类、工程技术类、职能运营类和市场销售类，工作地点覆盖绍兴、上海、深圳。网申地址为https://smec.zhiye.com/campus/jobs，也可通过邮箱投递或扫码投递。

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