校园招聘
泰芯半导体2027届校园招聘
2026年08月19日发布
Buff Core资讯要点
更适合微电子、集成电路、计算机、通信工程、电子信息、自动化、人工智能等相关专业的应届毕业生。如果你对AIoT芯片、无线通信、音视频处理等技术方向有深入研究和项目经历，例如参与过蓝牙/Wi-Fi/IoT开发、音视频调试、集成电路设计流片、算法仿真或硬件验证等项目，会更容易证明岗位匹配度。岗位本身需要扎实的嵌入式开发、模拟/数字电路设计、通信协议栈开发等能力，适合希望未来往芯片设计、嵌入式系统开发、通信算法或硬件工程方向发展的学生。
招聘信息
- 招聘类型
- 校园招聘
- 岗位方向
- 技术与研发 - 工程与专业技术
- 工作地点
- 珠海/深圳
- 面向群体
- 海内外院校2027届本、硕、博毕业生
- 学历要求
- 本科及以上/硕士及以上（根据不同岗位）
- 产品 / 事业部
- AIoT芯片（Wi-Fi HaLow、星闪、LTE Cat.1等）
资讯摘要
珠海泰芯半导体有限公司（国家级专精特新‘重点小巨人’企业）启动2027届校园招聘，面向海内外院校2027届本、硕、博毕业生。招聘岗位涵盖嵌入式软件工程师、量产测试开发工程师、版图设计工程师、模拟集成电路设计工程师、数字IC设计工程师、通信软件工程师、通信算法工程师、系统设计工程师（硬件）等，工作地点位于珠海和深圳。投递方式包括扫描网申二维码或邮件投递。
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