校园招聘
华为半导体业务部2027届应届生招聘
2026年08月18日发布
Buff Core资讯要点
更适合有扎实专业基础，特别是微电子、集成电路、计算机科学、人工智能、通信工程等相关专业背景的学生。如果你对芯片设计、AI算法、软件开发、硬件技术等半导体核心领域有浓厚兴趣，并希望未来在技术研发、芯片工程或AI基础设施方向发展，这次招聘与你的职业规划匹配度很高。具备相关项目经历或竞赛经验的学生更容易体现岗位所需的技术能力。
招聘信息
- 招聘类型
- 校园招聘
- 岗位方向
- 技术与研发
- 工作地点
- 深圳/上海/北京/南京/杭州/西安/东莞/武汉/成都/苏州等
- 面向群体
- 2027届应届生
- 产品 / 事业部
- 半导体业务部
资讯摘要
华为半导体业务部启动2027届应届生招聘，面向微电子、集成电路、计算机等专业，招聘芯片设计、AI、算法、软件开发、硬件技术等方向工程师。工作地点覆盖多个城市，可通过华为招聘官网投递。
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