校园招聘
壁仞科技2027届校园招聘正式启动
2026年08月17日发布
Buff Core资讯要点
本次校招更适合对通用智能计算、GPU芯片设计、算力基础设施及人工智能产业生态感兴趣的学生。技术类岗位（芯片研发、软件）更适合具备微电子、计算机、人工智能等相关专业背景，有芯片设计、编程、科研或项目经历的学生。职能类岗位则面向有相关专业或职能支持经验的学生。如果你希望投身国产智能计算芯片的研发与商业化，从事高算力、软硬协同的技术工作，本次招聘与职业方向的匹配度较高。
招聘信息
- 招聘类型
- 校园招聘
- 岗位方向
- 技术与研发 - 人力与组织
- 工作地点
- 上海/北京/杭州/珠海/广州
- 面向群体
- 2027届海内外应届毕业生
资讯摘要
壁仞科技（股票代码：06082.HK）启动2027届校园招聘，面向2026年9月至2027年8月毕业的海内外应届毕业生。招聘方向包括芯片研发类、软件类和职能类，工作地点覆盖上海、北京、杭州、珠海、广州。网申已开启，流程包括网申、笔试（部分岗位）、面试、offer沟通和录用签约。
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