校园招聘
芯慧微2027届校园招聘
2026年08月27日发布
Buff Core资讯要点
芯智慧微聚焦FPGA与AI端侧SoC芯片研发，拥有自主IP、全国产供应链和高门槛应用场景，被认定为高新技术企业、专精特新企业。2027届校招覆盖上海、北京、济南三地，开放数字IC设计、数字中端、FPGA原型验证、AI编译器、嵌入式软件、硬件、产品等多类岗位。薪资采用固定13薪加年终奖，配有全额五险一金、多元奖金、带薪假期和年度体检，并以专业面、HR面、CEO面的清晰流程助力你拿到offer。
招聘信息
- 招聘类型
- 校园招聘
- 岗位方向
- 技术与研发
- 工作地点
- 上海/北京/济南
- 面向群体
- 2027届海内外高校应届毕业生
- 产品 / 事业部
- FPGA・AI 端侧SoC芯片
资讯摘要
芯慧微电子（山东）有限公司发布2027届校园招聘，面向2026年9月至2027年8月毕业的海内外应届生，招聘数字IC设计工程师、数字中端工程师、FPGA原型验证工程师、AI编译器工程师、嵌入式软件工程师、硬件工程师、产品工程师等岗位，工作地点覆盖上海、北京、济南。
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