校园招聘
行芯科技2027届校园招聘
2026年08月20日发布
Buff Core资讯要点
作为深耕国产EDA新赛道的行芯科技，专注先进工艺Signoff并打造τ-Aware工具框架，为你提供前沿EDA核心项目实战机会。公司采用导师一对一帯教体系，技术大牛贴身指引帮助你快速完成从校园到职场跃迁，开放平等的技术氛围让创意可以落地成真，清晰的技术与管理双通道晋升路径不设成长天花板。行业竞争力薪酬搭配员工持股激励计划，丰厚佳节福利与中餐、交通、团建等补贴齐全。2027届校招岗位覆盖软件研发、产品研发、产品验证和产品应用方向，工作地点分布于杭州、上海和成都。
招聘信息
- 招聘类型
- 校园招聘
- 岗位方向
- 技术与研发 - 产品
- 工作地点
- 杭州/上海/成都
- 面向群体
- 2027届毕业生
- 学历要求
- 硕士/博士
资讯摘要
行芯科技2027届校园招聘，面向计算机、软件工程、微电子等相关专业硕士及博士，招聘软件研发工程师、产品研发工程师、产品验证工程师、产品应用工程师，工作地点覆盖杭州、上海、成都。
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