校园招聘
杭州富芯半导体2027届校园招聘
2026年08月21日发布
Buff Core资讯要点
杭州富芯半导体有限公司是从事高性能模拟芯片生产制造的浙江省超大型产业重点项目，总投资400亿元，建有浙江省首条12英寸晶圆生产线。本次2027届校招面向运营研发、支持类及海外留学生岗位，工作地点位于杭州富阳。公司提供固定14薪、六险一金、住房补贴及股权激励机会，享受杭州市/区双重政府人才现金补贴。
招聘信息
- 招聘类型
- 校园招聘
- 岗位方向
- 技术与研发 - 供应链、采购与制造运营 - 工程与专业技术
- 工作地点
- 杭州
- 面向群体
- 2027届毕业生；2026年10月后毕业海外高校应届生
- 学历要求
- 本科/硕士
- 产品 / 事业部
- 高性能模拟芯片
资讯摘要
杭州富芯半导体有限公司2027届校园招聘，招聘工艺整合研发工程师、工艺工程师、设备工程师、制造工程师、智能制造系统工程师、预算管控工程师等岗位，面向2027届本科或硕士毕业生及海外留学生，工作地点杭州。
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