校园招聘
晶合集成2027届校园招募
2026年08月21日发布
Buff Core资讯要点
作为科创板上市的12英寸晶圆代工企业，晶合集成为你提供六险二金、年终奖和免费宿舍班车等完善福利，五大岗位方向覆盖研发技术到职能支持，2027届本科及以上均可投递。合肥新站区总部坐拥半导体产业集群优势，师徒1V1和晋升双通道帮助你快速成长，值得重点关注。
招聘信息
- 招聘类型
- 校园招聘
- 工作地点
- 合肥
- 面向群体
- 27届全日制本科及以上毕业生
- 学历要求
- 本科及以上
资讯摘要
晶合集成启动2027届校园招聘，面向27届全日制本科及以上毕业生，开放研发技术、量产技术、生产运营、信息技术、职能支持五大岗位方向，工作地点为合肥新站区，网申时间为2026年8月至2027年1月。
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