校园招聘
华为半导体业务部联接芯片业务部2027届应届生招聘
2026年08月28日发布
Buff Core资讯要点
更适合有集成电路、芯片设计、硬件开发、嵌入式软件或相关科研项目经历的学生。岗位覆盖数字芯片、模拟芯片、射频技术、AI数据系统等多个方向，如果你对半导体、ICT芯片、智能硬件或AI基础设施感兴趣，未来希望往芯片研发、硬件技术或算法研究方向发展，这批岗位与你的职业规划匹配度很高。专业上要求集成电路、微电子、通信、计算机、物理等背景。
招聘信息
- 招聘类型
- 校园招聘
- 岗位方向
- 技术与研发
- 工作地点
- 上海/东莞/成都/北京/南京/武汉/杭州/苏州
- 面向群体
- 2027届应届生
- 产品 / 事业部
- 联接芯片业务
资讯摘要
华为半导体业务部联接芯片业务部面向2027届应届生开启校园招聘，开放芯片类、软件类、硬件类、研究类等多个技术岗位。工作地点覆盖上海、东莞、成都、北京等多个城市。面向集成电路、微电子、计算机、通信、人工智能、物理等专业。可通过华为招聘官网投递。
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