校园招聘
中国振华2027届校园招聘正式启动
2026年10月31日发布
Buff Core资讯要点
如果你具备电子信息、集成电路、半导体、材料、机械或计算机等专业背景，并希望从事基础元器件研发、集成电路设计、电子功能材料研发或封测装配工艺技术，可重点关注对应岗位。管理类学生也可关注职能管理方向。原文强调务实进取、勇于创新和团结协作，但未列明具体项目经历或实习优先条件。
招聘信息
- 招聘类型
- 校园招聘
- 岗位方向
- 技术与研发 - 工程与专业技术
- 工作地点
- 贵阳/成都/深圳/南京/西安/上海/北京/苏州/济南/长沙/东莞/扬州/凯里
- 面向群体
- 2027年应届高校毕业生、往届优秀毕业生
- 学历要求
- 博士/硕士/本科
- 产品 / 事业部
- 基础元器件、集成电路、电子材料、应用开发
资讯摘要
中国振华2027届校招面向本科、硕士、博士及往届优秀毕业生，招聘元器件研发、集成电路设计、材料研发、应用开发、工艺技术、信息化、市场营销及职能管理岗位，工作地含贵阳等城市，可在线网申。
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