秋招
V·SOL芯德科技2027届秋招火热进行中
2026年10月31日发布
Buff Core资讯要点
如果你来自计算机、通信、电子、物联网等专业，希望从事通信产品底层开发，可关注嵌入式软件岗；光电信息、集成电路等专业可关注硬件设计与优化方向。英语、法语、西班牙语、阿拉伯语等专业且对海外市场开拓感兴趣的你，可关注外贸销售。芯才计划侧重创新潜力与专业能力突出的学生。
招聘信息
- 招聘类型
- 秋招
- 岗位方向
- 技术与研发 - 销售与商务
- 工作地点
- 广州市黄埔区知识城芯联产业园
- 面向群体
- 2027届本科及硕士应届毕业生；芯才计划定向选拔重点高校具备创新潜力、专业能力突出的2027届学子
- 学历要求
- 本科/硕士
- 产品 / 事业部
- PON/无线CPE产品、FTTx/SMB/MBB定制化解决方案
- 招聘项目
- 芯才计划
资讯摘要
芯德科技2027届秋招面向本科及硕士应届毕业生，招聘嵌入式软件开发工程师、硬件开发工程师及外贸销售代表，工作地点为广州黄埔知识城芯联产业园，可采用邮件投递，研发岗须附成绩单。
了解更多 · 开始投递
截止时间未提供，请以官方招聘信息为准。
OfferBuff仅提供公开招聘信息整理及求职辅助服务，所有招聘信息均来源于企业官方公开渠道，职位申请、简历投递及招聘流程均由招聘企业负责，请以企业官方招聘页面信息为准。