校园招聘

振华风光2027届校园招聘

2026年11月02日发布

Buff Core资讯要点

如果你对高可靠集成电路感兴趣,希望从事模拟或数字IC设计、数字IC验证、算法或射频研发,可重点关注对应岗位;偏好封装设计、工艺及应用验证的学生也有选择。公司产品涉及电源管理、射频微波芯片等方向,你可据此梳理相关学习与项目经历;原文未列具体专业和技能要求,需进一步核对岗位详情。

招聘信息

招聘类型
校园招聘
岗位方向
技术与研发 - 工程与专业技术
工作地点
上海/西安/成都/贵阳/市场各片区
面向群体
2027届毕业生
学历要求
本科及以上
产品 / 事业部
放大器/专用转换器/接口驱动/系统集成封装电路/电源管理/射频微波芯片/抗辐照产品

资讯摘要

振华风光面向2027届本科及以上毕业生招聘IC设计、验证、算法、射频、封装、工艺及应用工程师,地点涉及上海、西安、成都、贵阳及市场各片区,可通过网申入口投递。

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