校园招聘
盛美半导体设备2027届校园招聘正式启动啦！
2026年11月07日发布
Buff Core资讯要点
如果你对半导体设备、清洗与电镀技术或先进封装感兴趣，并希望未来围绕集成电路产业发展职业方向，可以关注本次招聘。原文介绍了兆声波清洗、面板级封装等技术业务，但可读内容未披露具体岗位及专业要求，你仍需核对岗位说明，判断自身课程、项目或实践经历是否匹配。
招聘信息
- 招聘类型
- 校园招聘
- 岗位方向
- 技术与研发 - 供应链、采购与制造运营 - 工程与专业技术
- 工作地点
- 全国
- 面向群体
- 2027届毕业生
- 产品 / 事业部
- 清洗设备/电镀设备/晶圆级先进封装设备/立式炉管设备/涂胶显影设备/PECVD设备/面板级先进封装设备/无应力抛光设备
资讯摘要
盛美半导体2027届全球校园招聘面向工艺、机械、电气设计、软件开发及技术支持等岗位，招聘材料、化学、机械、电气、自动化及计算机等专业应届生，流程为在线网申、简历筛选、部门评估、面试、职业心理测试、Offer发放及三方签约。
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